住友连接器
系统层面，神行Plus电池在第三代无模组技术CTP3.0的基础上进行拓扑结构优化，充分利用能量仓 阅读更多…
近年来随着信息时代的发展，工业设备、汽车、电子产品呈现智能化、共享化、高度集成化的发展趋势，对芯 阅读更多…
Aaeon 表示，显示通过 HDMI 2.0b、DisplayPort 1.2 和 eDiaplay 阅读更多…
MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离（编码）和高吞吐量等多种模 阅读更多…
UM311b在实现性能升级、Active/Idle功耗大幅降低的同时，优化BOM成本，并通过严格 阅读更多…
美光进一步缩小UFS 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺 阅读更多…
STeID JC Open OS平台兼容 Java Card 3.0.5 卡应用开发框架和 Glob 阅读更多…
此外，该模块能够捕获和流式传输未知信号的IQ信号分量，以供将来分析。MS27200A可以以全32位和 阅读更多…
相较于分立式设计，IHB架构可减少50%的元件数量和30%的PCB空间。新IC还能使逆变器进入睡 阅读更多…
在自动化系统中，传感器数据的价值会随时间推移而递减，而这些数据必须根据的信息运行，才能实现时延和确定 阅读更多…