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　Pasternack 新型连续可变衰减器的额定功率分别为5W和10W，工作频率可达18 GHz，衰减水平高达50 dB。
　　新型可变移相器的频率可达2 GHz、4 GHz和8 GHz，额定功率为 100W。这些可变移相器的可调相位有60°/GHz、90°/GHz和180°/GHz。
molex 官网　　与此同时，这两个通道还能够进行串联和并联，这一灵活性扩展了IT6600系列的输出能力，如将多个普通直流电源融为一体，无论是需要更高电压还是更大电流的测试场景，IT6600系列都能够轻松应对。
CoolMOS S7TA还依靠较高的过流阈值提高了SSR的可靠性，降低了发生故障的可能性。这一稳健的开关解决方案为提高车内运行安全奠定了基础，并且具有更高稳健性的MOSFET延长了汽车继电器的生命周期，从而降低维护和更换成本。

正式面向中国市场推出第六代折叠屏手机三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6。同步登陆国内的还有诸多智能穿戴新品，包括三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra以及三星Galaxy Buds3系列。
　　这款新型接近传感器可用于智能手机和智能手表屏幕的自动唤醒和关闭，此外还可以检测用户是否佩戴真无线立体声（TWS）耳机、虚拟现实/增强现实（VR / AR）头盔和智能眼镜。为降低这些应用的成本，VCNL36828P智能双I2C从机地址可连接两个接近传感器，无需采用多路复用器。
molex 官网　电子纸为产业中节能的显示技术之一，仅在更换画面时耗电。在电子纸系统中，少量的耗电则来自于芯片。 奇景通过精炼的低功耗芯片设计架构，采用半导体高阶制程，打造出超低耗能的芯片。
　　当前的高功率密度 GaN 和 SiC FET 充电和电源基础设施需要高速度、低损耗器件，以确保效率和可靠性。现有电流感应解决方案的工作范围有限，而且设计中需要额外的组件和更大的材料清单 (BOM)，增加了应用的尺寸和重量。
　　新型贴片机不再采用传统的前后上下线性运动，而是采用两个旋转头(TwinRevolve)来快速、平稳地拾取、翻转和放置芯片。这种独特的机制减少了惯性和振动，从而可以在更高的速度下实现相同的精度。这一研发为芯片制造商将其大批量线焊产品转向倒装芯片技术开辟了新的机会。

它可以应对双向直流开关，从而取代一对单向继电器，并包括电弧熄灭功能以关闭高功率直流电流。“我们已使用 3D 电弧模拟来可视化电弧现象并优化电弧切断过程，从而实现更紧凑的设计并提高安全性，”欧姆龙声称，并补充道：“它不含氢气，以提高安全性。
molex 官网　　Taoglas 将一根天线嵌入另一根天线内，以使用 35 x 35 x 4 毫米的表面贴装设备覆盖 GNSS L1 和 L5，该设备针对 70 x 70 毫米接地平面的使用进行了优化。
　　所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 RPZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 RPZ-6.0 和 RPL-5.0 的 4 x 6 x 1.6 mm 不等。降额情况下，环境工作温度可达 125°C，效率高达 92%，具体取决于型号。
　　GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，并且提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前，该系列产品已可提供样片，并将于5月正式量产供货。