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在表面贴装封装中,H2PAK-2(2 引线)和 H2PAK-7(7 引线)适用于有散热基板的底部散热设计或有热通孔或其他增强散热功能的 PCB板。两款新产品还提供 HU3PAK和ACEPACK? SMIT顶部散热表面贴装封装。
jst接口传统方法通常采用调节脉冲宽度调制 (PWM) 占空比的方法来改变电流强度,会占用大量 MCU 资源。软启动方式能避免瞬态电流冲击,不占用 MCU 的状态和资源,还可以自主设置参数,让整个系统更加灵活高效。
0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS-2 Plus技术,依托思特威卓越的模拟电路设计,集高感光性能、低噪声、高帧率、低功耗四大性能优势于一身,可赋能工业机器视觉相机、无人机/扫地机避障系统、AR/VR 6DoF系统等多元化应用场景。
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这些解决方案必须外观设计时尚:小巧纤薄,甚至隐身嵌入其他设备,例如,智能灯泡。为了摆脱线缆羁绊,用起来灵活多变,外观设计时尚,无线化是这一趋势中的一个方向。
  Matter协议规定每个智能家居设备都必须有包含产品ID(PID)和厂商ID(VID)的设备证书(DAC),这是为了验证在Matter生态系统中每个设备的真实性和可信度。有了OPTIGA Trust M MTR,在订购或制造卷带时就不再需要事先定义PID;取而代之的是,每台设备都会在开始生产前添加特有的DAC。这使设备制造商能够更加灵活地生产多种产品型号的智能家居设备。
jst接口  其中一个型号是SARA-R10M10,这是一款十分小巧的LTE Cat 1bis模块,内嵌全球导航卫星系统(GNSS),能够同时执行通信和追踪。该模块融合了GNSS、Wi-Fi扫描和全球LTE覆盖范围,是资产追踪和车联网应用的理想解决方案,可在全球任意地点实现持续通信和室内外定位。此外,这款模块只有u-blox先前的LTE Cat 1bis组合产品LENA-R8M10的一半大小。
采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED—VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08。Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08外形尺寸为2.2 mm x 1.3 mm x 1.4 mm,采用先进的超亮InGaN芯片技术,典型发光强度分别达到440 mcd和2300 mcd,比上一代PLCC-2封装解决方案提高四倍。
 ST4E1240 是意法半导体新系列收发器芯片的首款产品,为现代高性能工业应用提供强大而可靠的 RS-485信号传输解决方案。新收发器支持的数据速率远高于原有的RS-485 标准,可以延长电缆长度实现多点连接,总线上的收发器数量可以超过 64个。新产品的典型用途包括可编程逻辑控制器(PLC)、机器人、电信基础设施、智能建筑控制、伺服驱动器、光纤网络设备、电网基础设施、数据采集系统(包括智能电表)和背板总线。
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  此外,该系列全系产品均支持MLO多链路操作功能,使路由器能够同时利用多个无线频段和信道连接到Wi-Fi 7客户端,为用户实现更快的数据速率、更低的延迟和更高的网络可靠性。
jst接口  STGAP2SICSA 逻辑输入低至3.3V并且与TTL 和 CMOS 逻辑兼容,简化了与主机微控制器或DSP的连接。该驱动器可在高达26V的栅极驱动电压下的推拉电流高达4A。具有独立输入引脚的关断模式有助于限度地降低系统功耗。
  Reno12系列还为游戏体验带来多项全新升级。Reno12 系列搭载 OPPO 的浓缩内存技术,显著提升应用启动速度和后台保留能力。Reno12 系列提供 16GB 内存与 512GB 存储,配合LPDDR5X 与 UFS3.1 组成的超速大内存组合,让流畅加倍。
  C8系列采用真空密封的金属盖,不仅确保了产品的可靠性,还赋予了其超轻量级的RTC组件特性。尤为值得一提的是,尽管其所占面积大幅缩减了50%,仅有2.4平方毫米,但C8系列依然继承了C7系列的高性能优势。

分类: 住友连接器