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  SK海力士发布了新一代图形存储器GDDR7。SK海力士相关人士表示:“全球AI客户对GDDR表现出极大兴趣,GDDR是一种兼具高性能和高速度的专用于图形处理的D-RAM。为此,我们于3月份完成了目前性能的存储器GDDR7的开发,并计划于第三季度开始量产。”
矢崎  为保证可靠性,TX3系列电容器的测试规范比标准商用器件更加严格。每个产品均采用标准筛选法进行100%浪涌电流测试,并对关键电气特性进行二次额外筛查,以消除批次间误差。为提供可靠解决方案,器件容芯和引线框采用硬塑料树脂封装。与MLCC相比,电容器符合MIL-STD-202测试标准,具有更高的抗冲击(100 g)和抗震动(20 g)能力。
  三星深耕AI科技与创新的同时,更积极履行社会责任。通过SFT科普创新大赛等教育项目,助力中国青少年科技人才的培养,同时在绿色、科技、乡村等多领域也在努力回馈中国社会。
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  UM311b相较忆联上一代产品在性能方面实现了提升。顺序读写性能可达550/530 MB/s,随机读写性能可达98K/42K IOPS,时延降低20%,功耗降低40%,可为企业级业务带来更快、更好的使用体验,并在关键应用场景下发挥更强的性能优势,满足用户对高性能的需求。
  TDK株式会社(TSE:6762)宣布进一步扩大其用于汽车以太网通信 10BASE-T1S的 ACT1210E 系列(3.2 x 2.5 x 2.5 毫米 – 长x 宽x 高)共模滤波器产品阵容。该新款共模滤波器将于2024年7月开始量产。
  QiLai系统芯片内建高效能四核心RISC-V AX45MP的集群和一颗NX27V向量处理器。超纯量多核心处理器AndesCore AX45MP搭载2MB二级高速缓存以及处理一二级缓存一致性的管理机制(coherence manger),以及用于Linux应用的内存管理单元(MMU)。
一代气体传感器 BME690 搭载创新人工智能功能,可监测气体、温度、压力和湿度。BME690 以 Bosch Sensortec 的 BME688 和 BME680 传感器为基础,采用成熟且久经考验的平台予以精进。新款传感器与引脚兼容,并具有相同的 3 x 3 x 0.93 mm3 紧凑尺寸,使其易于集成至即插即用型升级产品。
此外,为适应更多工业场景的应用,FCS945R新增子型号,支持-40°C ~+85°C的工作温度,进一步拓宽了模组的应用场景。
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 电子纸为产业中节能的显示技术之一,仅在更换画面时耗电。在电子纸系统中,少量的耗电则来自于芯片。 奇景通过精炼的低功耗芯片设计架构,采用半导体高阶制程,打造出超低耗能的芯片。
矢崎MS27200A是一个独立的单元,旨在成为更大系统的一部分。该模块可以执行矢量信号分析的测量,如5G和LTE测量。它是将频谱感知添加到任何寻找干扰或覆盖映射的平台中的完美工具。借助实时频谱分析功能,用户可以监控射频环境,而不会错过任何间歇信号。
全新英飞凌PSOC Control MCU践行了公司在新一代电机控制和功率转换应用中实现高性能和高效率的承诺。凭借大量板载模拟功能、高性能定时器、硬件数学加速和丰富的设计工具生态,新半导体器件系列将支持系统设计人员为大批量和市场提供创新、节能的器件。
  AI PC设备终端功能的全面智能化趋势下,主流PC设备逐渐开始在常规主摄外增设感知摄像头,基于感知摄像头实现的诸多生物视觉检测交互功能日渐普及。在感知摄像头的帮助下,我们能够像使用智能手机一样,在PC设备上轻松实现智能人脸识别解锁、自动填充密码等功能,同时还能够实现人体存在检测、待机常开等其他细分功能,让PC设备的使用更智能便捷。

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