Vishay 亚洲销售和市场资深副总裁顾值铭先生表示：“电动化、智能化和网联化是未来交通的方向。电动汽车革命不仅推动汽车工业，而且促进新能源、工业、通信和计算等领域先进电子器件需求的增长。Vishay将以优异的产品组合、规模化产能和卓越的客户体验应对这一新的需求。”

Vishay将在E3展厅3600号展台展示独具特色的产品和解决方案及其在设计中的应用优势。Vishay展出的主要产品包括：

1、最新发布的1200 V MaxSiC?系列碳化硅（SiC）MOSFET，器件采用工业应用标准封装，具有45 m?、80 m?和250 m?三种可选导通电阻，同时提供定制产品。此外，Vishay将提供650 V至1700 V SiC MOSFET路线图，导通电阻范围10 m?到1 ?，包括计划发布的AEC-Q101标准汽车级产品。Vishay的SiC平台基于专有MOSFET技术——公司最近收购MaxPower Semiconductor, Inc. ——该技术不久的将来用于满足多种汽车及工业应用市场的需求，包括DC / DC 转换器、储能系统、充电桩、车载充电器和牵引逆变器；
2、各种针对不同电压系统应用的参考设计，包括基于WSBE8518低温度系数（TCR）Power Metal Strip 检流电阻的高压智能电池检流器3、（HV-IBSS）参考设计； 400V / 800V被动和主动放电；400V、11kW车载充电器；轻型电动汽车48 V、3.6 kW车载充电器；48V / 12V双向DC/DC转换器；轻型电动汽车48V、10kW牵引逆变器；用于48 V系统的可复位固态电子保险丝；

4、智能驾驶舱元器件方案。其中包括采用VCNL3030X01全集成接近传感器，感测形变分辨率高达20 um的压力按键解决方案；VEML6031X00高精度环境光传感器，采用Filtron?技术，光谱响应接近人眼；符合OPEN Alliance 100Base-T1和1000Base-T1规范的VETH100A双向单路ESD保护二极管；以及具有澎湃振动力度、快速响应能力的IHPTA系列振动反馈器；
5、采用PowerPAK? 8x8LR封装的功率MOSFET，可用来实现高能效设计，同时降低整体PCB温度，以及采用PowerPAIR? 6x5FSW封装，有助于减少元器件数量，提高功率密度的集成式半桥MOSFET；
6、标准、肖特基，快恢复（FRED Pt ）二极管和整流器，瞬态抑制二极管（TVS），采用紧凑型DFN封装，提高功率密度并改进热阻。此外，还有第7代超快恢复二极管（FRED Pt? Hyperfast），快速恢复时间低至75 ns，典型正向压降低至1.10 V；

7、电容器解决方案，包括容值高达10nF的瓷片式安规电容器；ENYCAP?双层储能电容器；工作温度高达+125 C的DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器；
8、各种电阻解决方案，包括温度传感和高压电阻器；放电电阻；电池分流器；能量吸收能力高达300 J的PTC热敏电阻；可在+150°C高温下工作的NTC热敏电阻；高精度厚膜分压器；高稳定性高压薄膜片式电阻；无感厚膜功率电阻；适用于引线键合的NTC热敏电阻裸片；阻值极低的Power Metal Strip电阻；
9、带集成电场屏蔽罩的IHLE?系列大电流电感器，以及极低直流电阻DCR和极低感量的IHSR系列器件。