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DRV7308基于 GaN 技术,具有高功率密度;采用 12mm x 12mm 封装,使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在效率的加持下,DRV7308 无需外部散热器,与同类 IPM 解决方案相比,电机驱动逆变器印刷电路板 (PCB) 的尺寸可缩减55%。
molex是哪个国家的品牌 蜂窝物联网凭借全球覆盖范围、稳健性、低功耗和先进的安全功能,迅速成为无数应用的基础支柱。从资产跟踪和智能计量到智慧城市和智慧农业,蜂窝物联网使得设备能够在电量预算非常紧张的情况下进行高效通信,而Nordic Semiconductor提供的完整蜂窝物联网解决方案,可以帮助企业以更高的效率和速度将应用推向市场。
全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计,基于 COM-HPC Mini 模块,支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围,可立即部署到工业应用中。
pco.dimax 3.6 ST相机结合了高速相机的帧速率与长时间记录,可通过8x10GB光纤实时传输图像流,有助于打破任何内部存储器的限制。Camera Link HS数据接口 (CLHS FOL) 通过未压缩的10位数据传输确保了无损图像细节。
行业目前通常采用一种多级批量光刻工艺来生产柔性模切线路板。这种工艺需要在柔性线路板上蚀刻铜箔线路,即使用腐蚀性化学品溶解不需要的铜箔,但事后需要耗费大量时间和能源才能从化学品中提取出废铜,因此,很难实现铜的有效回收。模切工艺可以实现铜的快速回收利用,因此比化学蚀刻工艺更受青睐。
molex是哪个国家的品牌而随着电动汽车技术的不断进步,对传感器性能的要求也越来越高,要求传感器不仅要具备出色的电磁兼容鲁棒性和杂散场抗干扰性,其解决方案还须具有成本效益并易于集成性。
本次行业发布的全新多光旗舰负载禅思H30系列,是一款高集成度的负载产品,集成安防、消防及巡检用户所需的传感器,性能及体验全面升级;同时在光学、硬件结构、算法、工艺制造等多个模块拥有多项自主研发技术,以此保证产品在如此精密小巧的结构里实现性能化
它被称为 TLP3412SRLA,在 1.8V 的标称工作电压下消耗 6.6mA 的电流。
内部有一个 A 型(常开)交流或直流触点,可处理 48V 或 400mA 连续电流或 1.2A 脉冲电流。
通态电阻通常为 1Ω,开关时间分别为 350 和 150μs。
隔离电压至少为500Vrms。
工作温度高达 +125°C,封装尺寸为 1.45 x 2 x 1.4mm S-VSON4。
PIC64系列支持需要实时和应用级处理的广泛市场,使Microchip成为MPU领域的单一供应商解决方案提供商。PIC64GX MPU是即将发布的新产品系列中的首款产品,可支持工业、汽车、通信、物联网、航空航天和国防领域的智能边缘设计。
molex是哪个国家的品牌此外,对电流检测放大器、保护功能和逆变器级的集成进一步缩减了解决方案的尺寸和成本,从而可协助工程师开发更小巧的电机驱动器系统。
AT32A423系列搭载ARMCortex-M4内核,主频高达150MHz,内建单精度浮点运算FPU,带MPU和DSP指令集,提高数据处理效率;高达256KB Flash和48KB SRAM,提供多容量存储空间,便于添加开发新功能,成为新能源车用电子产品中优化设备的理想选择,广泛用于行车记录仪、车用影音、ADAS辅助驾驶、360全景、汽车中控、脚踢尾门控制、充电桩等各式车用场景。
Hypervisor-on-Modules特别适用于必须满足实时和安全要求的整合系统,包括通过英特尔时间协调计算(Intel TCC)和时间敏感网络(TSN) 进行的实时集成。康佳特的新模块完全支持此功能。