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　　TX3系列器件采用B（EIA 3528-21）和C（EIA 6032-28）封装，容值范围10 F至100 F，额定电压16 V至25 V，容差低至± 10 %。器件+25 °C下ESR为0.700 W至2.3 W，纹波电流为0.438 A，工作温度高达+125 °C。TX3系列器件采用无铅（Pb）端子，符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。
广濑连接器 官网　　此外，顺应未来AI应用高算力趋势，酷冷推出X Mighty Platinum系列2000W高功率电源，通过英飞凌的电源组件并搭载PMBus接口与数字监测功能，可完全释放2000W的运算效能，峰值功率更可达到4000W，适用于级工作站或搭载更多显卡的设备，在满足AI时代下高算力所需功耗的同时，亦确保了高可靠、高质量的电源供应。
微型逆变器、5G PSU、电视 PSU 和 SMPS通常采用对流冷却，Thin-TOLL 8×8封装用于这些应用时，可以更大程度地减少主板上电源装置所占的PCB面积。与此同时，TOLT还能控制设备的结温。

　　在移动电子产品中，大多使用锂电池供电，因此充电方案必不可少，在使用充电接口充电时，势必会遇到浪涌或过电压等情况，OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计，可使输入端能够抵抗100V的surge电压，并且具有DC过电压保护。
此外，T2000电子纸笔记本手写功能，无需系统单芯片（SoC），大幅简化开发流程，并显著提高画面感应反应速度，带来更流畅的书写体验。
广濑连接器 官网彩色电子纸阅读器需要处理大量的数据，T2000支持MIPI-DSI / USB(3.0) / SPI等接口，使彩色电子纸设备能够有效率地处理内容数据流，再经由硬件图像数据的编码加速运算，将其转换为驱动IC所需的mLVDS / TTL信号格式，代表使T2000支持的电子纸屏幕的分辨率升级至4K UHD（3840 x 2160），且帧速达150Hz，显示器标准MIPI接口的传输速度，也升级至的1Gbps，大大扩展T2000的适用范围。
　　这些挑战不仅要求射频 IP厂商提供先进的RF设计和组件，而且需要端到端的完整解决方案，以确保芯片设计公司能够充分利用Wi-Fi 7的能力，同时保持性能和效率。在开发Wi-Fi 7 RF IP方面，近日Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi 7 RF IP。
因此，在要求高可靠性的设备中，为了提高谐波区域的噪声消除效果，通过将多个电容器并联连接来降低阻抗。然而，这需要提供能并联连接多个电容器的空间，这困扰着电子设备实现进一步的小型化。

从超高端层级的S7、高端层级的S5到中端层级的S3，高通技术公司致力于通过全部的产品组合提升音频体验。我们很自豪地宣布推出强大的全新高通S5和S3音频平台，助力推动新一代音频创新。消费者希望以更实惠的价格获得更丰富的特性和体验，而得益于与全球创新性的音频技术的广泛合作，高通语音和音乐合作伙伴扩展计划将为OEM厂商提供显著的竞争优势和更强大的差异化能力。此外，面向高端层级终端，第三代高通S5音频平台采用全新架构并提升AI功能，为OEM厂商提供一个开发智能终端的平台，在监测用户使用环境的同时，根据终端使用状态作出相应响应。
广濑连接器 官网　　GR-24-093525-240327-MPD-PR-Serial-SCRAM-388522.jpg并行RAM需要大型封装和至少26-35个单片机（MCU）I/O接口，而Microchip串行SRAM器件采用成本较低的8引脚封装，并采用高速SPI/SQI通信总线，只需要4-6 个MCU I/O 引脚即可轻松集成。这减少了对更昂贵、高引脚数MCU的需求，有助于限度地减少整个电路板的尺寸。
　　InnoMux-2器件采用Power Integrations高效散热的InSOP24和InSOP28封装，可通过PCB进行散热，因此无需散热片。器件选项包括双路输出和三路输出恒压(CV)型号；或者，其中一路输出可专用于提供恒流(CC)驱动，适合为显示器中的LED背光供电或为内置电池提供快速充电。
　　基于 TEGRION硬件，OPTIGA Authenticate NBT支持非接场景下848 Kbit/s的传输速率，其I2C接口则可以支持1 Mbits/s的传输速率，为需求高性能数据传输的应用提供重要的助力支持。这款NFC I2C桥接标签提供 8 KB 的大容量内存，可有效满足客户和特定应用的多配置信息的储存。